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乐泰270胶水 高强(乐泰270) 适用于大多数金属表面。触变性粘度,耐化学性,是一种*锁固的胶水,在较端的化学 / 环境条件下有优良的防锈及耐腐蚀性能。 就精密的堆栈式晶粒应用系统而言,Ablestik 晶粒安装粘合材料是值得**封装**人员信赖的产品。其以往的性能、**性和可加工性记录证实,Ablestik晶粒粘合胶、薄膜、自密封胶以及圆芯片背面涂层材料,都可有效实现当今**薄的晶粒堆栈工艺、以及成本效益。 就圆芯片级底部填充和密封技术而言,汉高的Hysol牌材料具有世界*水平。Hysol封装级底部填充系统正在推进芯片倒装技术的提升,使得这些精密的设备具有**的保护性能。我们所有的封装级底部填充胶满足JEDEC测试要求和无铅加工的需求。Hysol半导体密封剂可提供进一步的保护,它们被共同用作祼芯片封装的堆积填充材料。我们的高纯度液体密封剂,可为装配过程中出现的机械损坏及侵蚀提供保护。 无铅加工的需求为半导体工业提出了新的挑战,因为这种用于板级工序的合金对半导体应用而言,不是较强大的。汉高通过在球形焊锡开发上的提升,生产出Multicore Accurus无铅球形焊料,其性能和**性可用于当今先进的BGAs和CSPs。Multicore Accurus球形焊料的不可思议的低氧化性能、**的焊接性能、**的可再现性能和一致的球体尺寸,提供了无可比拟的品质和**性能。 Hyso模塑料在元器件保护和方便操作上达到了极限。汉高专为自动模料和常规模料使用而设计,它的Hysol模塑料融合了低应力、低水分吸收和高物理强度特性。而且,汉高*特的低翘曲形式提供了出色的保护性能,而且不会出现制模过程中经常发生的那种不利的晶粒翘曲影响。 ● 电子产品组装 汉高:电子产品组装应用的较佳选择和价值 对那些在产品性能和供应链效率上寻求良好表现的电子产品组装公司而言,汉高可提供解决方案。我们已经进行了研究、分析、设计,创制了对较全面的先进组装材料。任何要求对电子产品组装进行连接、粘合、粘附或保护的应用而言,都将从汉高**的技术工具箱中的增值解决方案中获益。 为各种终端市场服务 不管是应用或是终端使用,在每一个包含电子产品组装技术的市场上几乎都可找到汉高的产品,包括: 汽车电子产品 消费者与工业电子产品 防御与航空电子产品 手持通信和信息处理 联系人:谢伟 联系电话: Q 乐泰网址:www.haojiaoshui.c