供应loctite408

乐泰408胶水 乐泰408胶水,低气味，无白化，低粘度 
低气味，无白化，低粘度瞬干胶。粘合紧密固定或预装配部件。


就精密的堆栈式晶粒应用系统而言，Ablestik 晶粒安装粘合材料是值得**封装**人员信赖的产品。其以往的性能、**性和可加工性记录证实，Ablestik晶粒粘合胶、薄膜、自密封胶以及圆芯片背面涂层材料，都可有效实现当今**薄的晶粒堆栈工艺、以及成本效益。
就圆芯片级底部填充和密封技术而言，汉高的Hysol牌材料具有世界*水平。Hysol封装级底部填充系统正在推进芯片倒装技术的提升，使得这些精密的设备具有**的保护性能。我们所有的封装级底部填充胶满足JEDEC测试要求和无铅加工的需求。Hysol半导体密封剂可提供进一步的保护，它们被共同用作祼芯片封装的堆积填充材料。我们的高纯度液体密封剂，可为装配过程中出现的机械损坏及侵蚀提供保护。
无铅加工的需求为半导体工业提出了新的挑战，因为这种用于板级工序的合金对半导体应用而言，不是较强大的。汉高通过在球形焊锡开发上的提升，生产出Multicore Accurus无铅球形焊料，其性能和**性可用于当今先进的BGAs和CSPs。Multicore Accurus球形焊料的不可思议的低氧化性能、**的焊接性能、**的可再现性能和一致的球体尺寸，提供了无可比拟的品质和**性能。
Hyso模塑料在元器件保护和方便操作上达到了极限。汉高专为自动模料和常规模料使用而设计，它的Hysol模塑料融合了低应力、低水分吸收和高物理强度特性。而且，汉高*特的低翘曲形式提供了出色的保护性能，而且不会出现制模过程中经常发生的那种不利的晶粒翘曲影响。
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